在全球半导体产业国产化替代浪潮下，晶圆搬运自动化设备作为核心环节□△，正迎来技术迭代与市场格局重塑的关键期□。记者从近日落幕的上海半导体展（SEMICON China）获悉，广达集团旗下达明机器人（TECHMAN ROBOT）凭借自主研发的六大核心技术，在半导体用移动复合机器人领域实现重大突破▼，其产品以高精度、高稳定、低能耗的核心优势，打破美日欧企业的长期垄断，成为国内晶圆厂自动化升级的优选伙伴-，为半导体产业智造升级注入强劲动力★=▪。

　　当前，全球半导体机器人市场外资品牌占据九成份额，国产替代需求迫切…●。尤其是晶圆盒搬运环节-，对设备的定位精度、运行平稳性及洁净度有着极致要求，成为国产机器人企业的核心攻关方向•。达明机器人深耕行业多年◇▲▲，以◁▼●“技术筑基、场景赋能”为战略，打造出适配半导体全流程的移动复合机器人解决方案，凭借六项核心技术构建起坚固的竞争壁垒，成功切入中芯国际、长江存储等头部企业供应链。

　　精度与稳定性是半导体设备的核心生命线•。达明机器人半导体移动复合机器人**标配2.5D视觉系统及TM Landmark空间定位技术**，通过将物理标签转化为空间锚点，构建独立于机械本体的动态相对坐标系，实时捕捉移动小车的位置偏移▪…▼、角度倾斜等多维信息，同步完成空间位置误差补偿。这一技术可在震动、光照变化等复杂环境中保持稳定运行，彻底解决传统设备多工位切换时的定位偏差难题●•，为晶圆跨区域搬运提供可靠保障。同时•▷■，产品**视觉定位精度高达±0.1mm**，远超行业平均水平，可精准完成晶圆盒对位、微小零件装配等高精度任务，从源头提升产线良率。

　　晶圆的脆弱特性对搬运平稳性提出严苛要求，达明机器人通过硬件升级与算法优化实现双重突破。产品搭载**进口减速机及自主研发的领先业界平稳度算法**，通过硬件性能强化与软件逻辑优化的深度协同，最大限度规避搬运过程中的抖动问题，完全满足半导体晶圆盒搬运对抖动性的严苛要求，有效降低晶圆损伤风险。在与微星合作推出的AMR-AI-Cobot Pro解决方案中，该技术已实现晶圆盒精准夹取与搬运的无人化作业，获得市场高度认可。

　　在绿色智能制造趋势下，低能耗设计成为企业降本增效的重要考量…◁。达明机器人采用**直流供电设计-，无需额外配置逆变器**△，不仅简化了设备连接链路▲■◇，减少线路故障隐患★-□，更将整机功耗控制在200-300W的低水平。相较于传统交流供电方案□-，能耗显著降低■★，长期运行可为晶圆厂节省大量电力成本，同时契合环保生产理念，实现经济效益与绿色发展的双向赋能▽•。

　　针对半导体产线多设备部署效率低、调试周期长的行业痛点△=◇，达明机器人实现了部署能力的跨越式提升。产品支持**快速调试及多机快速复制方案**□◇，借助TM Landmark技术的参数继承能力●，新增设备可一键复用主系统逻辑▷▲，将原本需数周的部署工作压缩至短时间内完成…，调试效率大幅提升90%☆□，有效降低产线迭代与扩容的时间成本。与此同时，产品通过SEMI-S2等行业权威认证，凭借专属密封设计与高洁净材质甄选，**全面满足半导体等行业的洁净度要求**，可在高洁净等级车间稳定运行，无需额外改造适配，适配晶圆制造●、封装测试等全流程场景。

　　“半导体产业的自动化升级，核心是技术与场景的深度适配◇○◁。”达明机器人技术总监表示，公司依托••“机器人本体+原生AI视觉”的一体化设计理念，避免传统自动化方案额外集成视觉系统的复杂流程，仅需一个控制器和一套软件即可实现动作控制、视觉识别与AI决策的协同运作☆▲。目前◁，达明机器人半导体移动复合机器人已广泛应用于磨削、抛光▪◆△、刻蚀…=◇、封装测试等多个环节，同时推出高负载手臂新品，可兼容多种品牌AGV/AMR，满足更大负载晶圆盒上下料需求▲★△。

　　据悉-，达明机器人近期已成功申请“晶圆容器的取放装置及取放方法▽”专利▽，进一步强化在晶圆搬运领域的技术话语权。随着国产化替代进程加速▼，达明机器人将持续深耕半导体细分赛道，以技术创新打破外资垄断格局，为我国半导体产业实现自主可控提供核心设备支撑，助力全球半导体智造产业高质量发展=。

　　业内人士指出，达明机器人的技术突破◆●，标志着国产半导体移动复合机器人已从成熟制程向先进制程迈进。未来，随着AI与机器人技术的深度融合，达明机器人有望进一步扩大市场份额，推动半导体设备国产化水平迈上新台阶。返回搜狐，查看更多

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